导热垫片后期变硬有什么危害？

由于此类导热材料多用于精密复杂的电子电气产品，一旦出现此类问题，常见的危害如下：

1. 垫片变硬后，不仅不方便施工，还会使贴合度下降，严重增加热阻，散热效果下降。

2. 施工后变硬，垫片自身容易开裂、甚至粉化，垫片寿命变短，同时严重降低散热效果。

3. 后期变硬还会出现垫片和被保护元器件分离，致使元器件直接裸露，这样容易引起产品短路或热氧化、生锈等，影响元器件寿命。

如何解决导热垫片变硬问题？

1. 控制好氢和乙烯基摩尔比

计算好氢和乙烯基摩尔比，控制在（1.2-1.8） : 1，端氢硅油添加量不宜过高，一般相对于乙烯基低于0.9。这样既能保证硬度稳定，还能保持产品回弹性。

2. 控制原料的挥发分

有生产能力可将原料作预处理，或者直接使用挥发分低的厂家的乙烯基硅油和含氢硅油。

3. 使用乙烯基含量低的乙烯基硅油。

一般来讲乙烯基含量低的硅油意味着分子量变大，粘度也会随之变大，这样会减少导热填料的填充量。而如果通过甲基硅油等增塑剂降低乙烯基含量，又会出现“冒油”的问题。