导热垫片后期变硬有什么危害？由于此类导热材料多用于精密复杂的电子电气产品，一旦出现此类问题，常见的危害如下：1. 垫片变硬后，不仅不方便施工，还会使贴合度下降，严重增加热阻，散热效果下降。2. 施工后变硬，垫片自身容易开裂、甚至粉化，垫片寿命变短，同时严重降低散热效果。3. 后期···

电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别，在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。影响沉降的主要因素···

导热垫片是在硅胶内添加导热粉体（氧化铝，氮化硼等），经过高温硫化，成型后的一款具有柔性，弹性，微粘性，导热性等特性为一体的一种高性能间隙填充材料。选择导热垫片时最应该参考的几点因素如下：1、材料的导热系数。其他条件不变的情况下，热阻值与导热系数是反比关系，导热系数越高，热阻值越低···